一、前言
在傳統電子製造業中，DIP（雙列直插封裝）仍廣泛應用於大電流、大元件或無法使用SMT的應用場景。然而，DIP製程中若焊接條件控制不當，常會出現各種焊接缺陷，造成不良率上升與返修成本增加。
本篇將帶您了解DIP焊接的常見問題、發生原因與有效改善對策，並介紹選擇性焊錫機在這方面的優勢。
二、DIP製程常見焊接不良
| 問題類型 |
常見現象 |
可能原因 |
| 冷焊 |
焊點外觀霧化、無光澤、易裂 |
預熱不足、溫度低、助焊劑殘留 |
| 虛焊 |
外觀正常但無導通 |
插件腳氧化、濕氣、焊料未完全包覆 |
| 橋接 |
錫連接兩腳，短路 |
錫量過多、插件腳距過近、錫波干擾 |
| 錫尖 |
焊點形成尖角、長尾 |
離錫時機錯誤、助焊劑過多 |
| 吃錫不良 |
錫不上去、焊點偏小 |
零件腳氧化、焊接時間過短 |
三、改善策略建議
1. 製程參數優化
2. 助焊劑選擇與噴塗
-
使用低殘留、抗氧化能力強的助焊劑
-
避免過量噴塗，產生煙霧或錫球
3. 設備升級：使用選擇性焊錫機
相較於傳統波峰焊，選擇性焊錫機可針對性焊接，減少熱衝擊與焊接不穩定的風險。尤其在小批量、多樣化或高密度板件上，能大幅提升穩定性與良率。
四、選擇性焊錫機的改善優勢
| 項目 |
傳統波峰焊 |
選擇性焊錫機 |
| 焊接精度 |
全板加熱，易誤焊 |
精準控制，避免干涉 |
| 熱衝擊 |
整板受熱，元件壽命影響 |
局部加熱，影響小 |
| 錫球生成 |
易產生錫球 |
可有效降低錫球機率 |
| 維護成本 |
高 |
中低 |
五、結語
若您的DIP製程正面臨焊接不良率居高不下的問題，不妨考慮透過製程優化與導入選擇性焊錫設備來解決。年瑪科技擁有豐富的DIP應用經驗與客製化選焊解決方案，歡迎與我們聯繫，安排免費試焊評估。
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